灌封是環(huán)氧膠的一個重要應用領域，已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)*的重要絕緣材料。灌封就是將其用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

　　今天咱們就來了解下環(huán)氧膠所具備的性能特點：

　　1、形式多樣。各種樹脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應各種應用對形式提出的要求，其范圍可以從低粘度到高熔點固體。

　　2、固化方便。選用各種不同的固化劑，幾乎可以在0～180℃溫度范圍內固化。

　　3、粘附力強。其分子鏈中固有的極性羥基和醚鍵的存在，使其對各種物質具有很高的粘附力。環(huán)氧樹脂固化時的收縮性低，產生的內應力小，這也有助于提高粘附強度。

　　4、收縮性低。本產品和所用的固化劑的反應是通過直接加成反應或樹脂分子中環(huán)氧基的開環(huán)聚合反應來進行的，沒有水或其它揮發(fā)性副產物放出。它們和不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂相比，在固化過程中顯示出很低的收縮性（小于2%）。

　　5、力學性能。固化后的產品具有優(yōu)良的力學性能。

　　6、電性能。固化后的產品是一種具有高介電性能、耐表面漏電、耐電弧的優(yōu)良絕緣材料。

　　7、化學穩(wěn)定性。通常，具有優(yōu)良的耐堿性、耐酸性和耐溶劑性。像其它性能一樣，化學穩(wěn)定性也取決于所選用的樹脂和固化劑。適當?shù)剡x用環(huán)氧樹脂和固化劑，可以使其具有特殊的化學穩(wěn)定性能。

　　8、尺寸穩(wěn)定性。具有突出的尺寸穩(wěn)定性和耐久性。

　　9、耐霉菌。可耐大多數(shù)霉菌，可以在苛刻的熱帶條件下使用。